西门子贴片机TX
西门子贴片机TX
SIPLACE TX2i（旗舰高速型）
SIPLACE TX 多机连线
产品介绍
SIPLACE TX 是 ASM（原西门子）推出的超紧凑型高速贴片机，定位 "为智慧工厂而生"。在仅1m×2.23m（2.35㎡）的极小占地面积上，实现最高96,000 CPH贴装速度，面积生产率行业领先。
TX 系列配备全新CP20 贴装头和SIPLACE Xi 智能供料器，可全速贴装0201 公制（008004）微型元件。凭借闭环工艺、数字视觉系统、自动 PCB 翘曲补偿和直线电机，实现极低缺陷率（DPM）。
TX 系列提供TX1（单悬臂经济型）、TX2（双悬臂标准型）、TX2i（双悬臂旗舰型）三个型号，并推出TX micron 高精度版本（三档精度 20/15/10μm@3σ），覆盖从消费电子大批量生产到先进封装 / SiP 的全场景需求。
型号参数对比
标准 TX 系列
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项目 |
TX1 |
TX2 |
TX2i |
|---|---|---|---|
|
悬臂数量 |
1 个 |
2 个 |
2 个 |
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基准贴装速度 |
43,000 CPH |
85,500 CPH |
96,000 CPH |
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IPC 速度 |
32,500~36,100 CPH |
65,000~72,300 CPH |
67,000~79,000 CPH |
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理论速度 |
50,200 CPH |
100,500 CPH |
103,800 CPH |
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贴装精度 |
±25μm @3σ |
±25μm @3σ |
±22μm @3σ |
|
供料站数 |
80×8mm 编带 |
80×8mm 编带 |
80×8mm 编带 |
|
机器尺寸（L×W×H） |
1.0×2.35×1.45m |
1.0×2.47×1.45m |
1.0×2.23×1.45m |
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占地面积 |
~2.35㎡ |
~2.47㎡ |
~2.23㎡ |
TX micron 高精度系列
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项目 |
TX2 micron |
TX2i micron |
|---|---|---|
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贴装速度 |
85,500 CPH |
93,000 CPH |
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标准精度 |
20μm @3σ |
20μm @3σ |
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高精度等级 1 |
15μm @3σ |
15μm @3σ |
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高精度等级 2 |
10μm @3σ |
10μm @3σ |
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最小贴装间距 |
50μm |
50μm |
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机器尺寸（L×W×H） |
1.0×2.47×1.45m |
1.0×2.23×1.45m |
TX micron 专为先进封装和 SiP（系统级封装）设计，通过 7 级洁净室认证（DIN EN ISO 14644-1）及 SEMI S2/S8 认证。
贴装头规格
1. CP20（SpeedStar）— 高速微型元件头
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项目 |
标准 TX |
TX micron |
|---|---|---|
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吸嘴数 |
20（独立段旋转头） |
20 |
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元件范围 |
0.12×0.12mm ~ 8.2×8.2×4mm |
0201 公制～8.2×8.2×4mm |
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速度 |
48,000 CPH |
46,500 CPH |
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精度 |
±25μm @3σ |
±10μm @3σ |
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贴装压力 |
0.5~4.5N |
非接触拾取 + 零压力贴装 |
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核心技术 |
每段独立电机驱动，运动中动态旋转；集成式元件相机（灵活可调照明）；吸嘴连续监测；元件存在性检测 + 高度测量；实时 PCB 翘曲检测 |
同左 + 芯片裂纹 / 崩角检测 |
2. CPP（MultiStar）— 多功能灵活头
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项目 |
标准 TX |
TX micron |
|---|---|---|
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元件范围 |
01005 ~ 50×40×15.5mm |
0402 ~ 27×27×6mm |
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速度 |
26,000 CPH |
23,850 CPH |
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精度 |
±35μm @3σ |
±20μm @3σ |
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核心特点 |
Collect&Place / Pick&Place / 混合模式软件切换，无需换头 |
同左 |
3. Twin（TwinStar）— 大型 / 异形 / 压接头
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项目 |
参数 |
|---|---|
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元件范围 |
0201 公制～200×150×25mm |
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速度 |
5,500 CPH |
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精度 |
±26μm @3σ |
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贴装压力 |
1.0~100N（TWIN VHF 版本） |
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核心特点 |
卡嵌（Snap-in）检测 + 3D 实时测量；连接器、变压器、屏蔽罩等大型异形元件 |
PCB 基板对应
标准 TX 系列
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传送模式 |
PCB 尺寸（L×W） |
|---|---|
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双传输导轨（标准） |
45×45 ~ 375×260 mm |
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柔性双传输导轨 |
45×45 ~ 375×460 mm |
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长板选项（LBO） |
长度最大 590 mm |
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PCB 厚度 |
0.3~4.5mm（厚板选项 6.5mm） |
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PCB 最大重量 |
2.0 kg |
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传送模式 |
异步 / 同步 / I-Placement |
TX micron 多功能双轨选项
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项目 |
参数 |
|---|---|
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PCB 厚度（含翘曲） |
最大 13.5mm |
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PCB 最大重量 |
8 kg |
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支撑治具 / 真空治具 |
最大 35kg |
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真空传输（15μm 精度） |
最大 300×240mm |
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真空传输（10μm 精度） |
最大 250×100mm |
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载具支持 |
JEDEC 托盘基板、J-Boat 高定位 Pin 载具 |
供料系统
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项目 |
参数 |
|---|---|
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编带供料器 |
最多 80×8mm SIPLACE X 智能供料器 |
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供料器特点 |
精准、智能、交互式、轻量化、无线化、免维护 |
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SIPLACE Tray Unit（托盘单元） |
主存储 30 个料盘 + 缓存 12 个；料盘尺寸 355×275mm（双 JEDEC）；每层 RFID 标签 + LED 指示灯；不间断续料 |
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测量送料器 |
贴装前元件电气验证（LCR） |
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点胶送料器 |
自动化涂胶，确保元件固定 |
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线性蘸胶单元（LDU） |
高效蘸胶贴装，适用于小批量 / 多芯片应用 |
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Power Connector X |
不停机完成供料器准备或故障排查 |
核心功能与特点
1. 超高面积生产率
· 2.23㎡占地实现 96,000 CPH，单位面积产出行业领先
· 适合空间受限的 SMT 车间
2. 全闭环工艺控制
· 数字视觉系统（固定式 53GigE/56GigE 元件相机，6 级照明）
· 自动 PCB 翘曲补偿（激光实时检测）
· 直线电机驱动，运动平稳
· 拾取率≥99.95%，DPM 极低
3. 微型元件全速贴装
· 0201 公制（008004）、016008M 元件无需降速
· CP20 头 20 独立段，运动中动态旋转修正
· 元件特定视觉参数，单周期内任意角度高密度贴装
4. 智能软件与 NPI 加速
· 自学习功能 + NPI（新产品导入）加速
· 离线编程，最快设备调试
· WORKS 软件套件：产线优化、物料流控制、生产管理
· SMT Analytics：深度分析，识别潜在缺陷
5. 节能设计
· "E-Car" 灵感供电方案，动能回收
· 闲置时自动关闭气源消耗
· 降低运行成本
6. 智能工厂互联
· 机器间通讯：IPC-HERMES-9852、IPC-2591 CFX、IPC-SMEMA-9851
· 软件可与第三方系统无缝对接
· 智能吸嘴读取器（唯一 ID 识别，最优工艺控制）
7. 在线检测选项
· 焊膏检测（SPI）
· 贴装前检测
· 贴装后检测（AOI）
· 助力零缺陷（DPM）生产
8. TX micron 专属功能
· 三档精度：20/15/10μm@3σ，最小贴装间距 50μm
· 裸芯片级追溯：从晶圆位置到 PCB 贴装位置全程追踪
· 助焊剂光学检测：蘸取单元工艺控制
· 敏感元件保护：压力、运动曲线、贴装参数单独可调
· 洁净室兼容：7 级洁净室认证，SEMI S2/S8
· 可与 SIPLACE CA2（裸芯片贴装机）同线生产，实现晶圆 + 编带元件同时贴装
选配件清单
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选配件 |
功能说明 |
|---|---|
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SIPLACE Tray Unit |
JEDEC 托盘不间断供料，30+12 存储位 |
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多功能双轨传送带 |
厚板 / 翘曲板 / 重载板传输（TX micron） |
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长板选项（LBO） |
PCB 长度最大 590mm |
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厚板选项 |
板厚最大 6.5mm |
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智能顶针支撑 |
自动化放置支撑顶针 |
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线性蘸胶单元（LDU） |
蘸胶 + 贴装一体 |
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点胶送料器 |
自动化点胶 |
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测量送料器 X |
元件 LCR 电气验证 |
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在线 PCB 检测 |
焊膏 / 贴装前 / 贴装后检测 |
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智能吸嘴读取器 |
吸嘴唯一 ID 识别 |
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Power Connector X |
不停机供料器维护 |
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LED 对中 |
LED 精准贴装 |
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真空治具 |
高精度薄板 / 柔性板固定 |
典型产线配置方案
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方案 |
配置 |
适用场景 |
|---|---|---|
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纯高速线 |
TX2i×3（CP20 头） |
手机、消费电子大批量 |
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高速 + 多功能线 |
TX2i×2（CP20 头）+ TX1×1（CPP/Twin 头） |
通用 SMT 产线，含异形元件 |
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紧凑型线 |
TX2×1（CP20+CPP 头） |
中小型工厂，空间受限 |
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先进封装线 |
TX2i micron×2（CP20 头）+ CA2×1 |
SiP、先进封装、裸芯片 |
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LED 专线 |
TX2i×2（CP20 头，LED 对中） |
LED 照明、显示 |
适用场景
· 智能手机、可穿戴设备、TWS 耳机等微型元件高密度贴装
· 消费电子大批量高速生产
· LED 照明、LED 显示（LED 对中功能）
· 汽车电子、工业控制（高可靠性要求）
· 先进封装、SiP 系统级封装（TX micron）
· 裸芯片 + SMT 混合贴装（TX micron + CA2）
· 车间空间受限、追求高面积生产率的场景
· 多品种小批量柔性生产（CPP 头三种模式切换）
