富士 FUJI NXT M3 III 模块式贴片机
富士 FUJI NXT M3 III 模块式贴片机
NXT III（M3 III） 是日本富士（FUJI）推出的第三代高产能多功能模块式贴片机，是 NXT 系列的全面升级型号。通过高速化 XY 机械手、高速编带供料器以及新研发的"Fixed On-the-fly" 飞行视觉相机，全面提升从微型元件到大型异形元件的贴装能力。
搭载新型H24G 高速贴装头，单模组贴装速度高达37,500 CPH（生产优先模式），较 NXT II 提升约44%。支持0201mm（01005"）微型元件贴装，精度达±0.025mm（Cpk≥1.00）。
NXT III 与 NXT II 保持高度兼容，贴装头、吸嘴站、供料器、托盘单元等主要部件均可直接沿用，保护客户已有投资。采用模块化设计，可根据产能需求灵活组合 M3 III（320mm 宽）和 M6 III（645mm 宽）模组，构建定制化 SMT 产线。
核心规格参数表
1. 基本信息
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项目 |
参数 |
|---|---|
|
产品名称 |
NXT III 模块式贴片机 |
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型号 |
M3 III / M3 IIIS |
|
品牌 |
FUJI 富士（日本） |
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模组宽度 |
320 mm |
|
供料器料槽数 |
20 站（按 8mm 编带计算） |
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设备尺寸（L×W×H） |
基座长 1295mm（4 模组）/ 645mm（2 模组）× W1900.2mm × H1476mm |
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设备重量 |
约 1,350 kg |
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操作界面 |
触摸屏 + 图形化界面 |
2. PCB 基板对应
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传送模式 |
PCB 尺寸（L×W） |
|---|---|
|
单轨传送带 |
48×48 mm ~ 305×610 mm |
|
双轨单传送 |
48×48 mm ~ 305×510 mm |
|
双轨双传送 |
48×48 mm ~ 305×280 mm |
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PCB 装载时间 |
双轨：0 秒（连续运行）；单轨：2.5 秒（模组间传送） |
3. 贴装头性能一览
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贴装头 |
吸嘴数 |
最大速度（CPH） |
贴装精度 |
对应元件尺寸 |
元件最大高度 |
|---|---|---|---|---|---|
|
H24G |
24 |
37,500（生产优先）/ 35,000（标准） |
±0.025mm（标准）/ ±0.038mm（生产优先） |
0201 ~ 5×5mm |
2.0mm |
|
H24S/H24A |
24 |
42,000（生产优先）/ 35,000（标准） |
±0.025mm（标准）/ ±0.015mm（高精度） |
微型芯片 |
— |
|
V12 |
12 |
26,000 |
±0.038mm |
0402 ~ 7.5×7.5mm |
3.0mm |
|
H12HS |
12 |
24,500 |
±0.038(±0.050)mm |
0402 ~ 7.5×7.5mm |
3.0mm |
|
H08M |
8 |
14,000（生产优先）/ 13,000（标准） |
±0.040mm |
0603 ~ 45×45mm |
13.0mm |
|
H08 |
8 |
11,500 |
±0.050mm |
0402 ~ 12×12mm |
6.5mm |
|
H04SF |
4 |
10,500 |
±0.040mm |
1608 ~ 38×38mm |
6.5mm |
|
H04S |
4 |
9,500 |
±0.040mm |
1608 ~ 38×38mm |
6.5mm |
|
H04 |
4 |
6,500 |
±0.050mm |
1608 ~ 38×38mm |
9.5mm |
|
H02F |
2 |
7,400（生产优先）/ 6,700（标准） |
±0.025mm |
1608 ~ 74×74mm（32×180mm） |
25.4mm |
|
H02 |
2 |
5,500 |
±0.030mm |
1608 ~ 74×74mm（32×180mm） |
25.4mm |
|
H01 |
1 |
4,200 |
±0.030mm |
1608 ~ 74×74mm（32×180mm） |
25.4mm |
|
G04F |
4 |
7,500 |
±0.025mm |
0402 ~ 15×15mm |
6.5mm |
|
G04 |
4 |
7,500 |
±0.030mm |
0402 ~ 15×15mm |
6.5mm |
|
GL |
— |
16,363 dph（0.22s / 点） |
±0.100mm |
点胶应用 |
— |
注：以上精度均为 Cpk≥1.00（3σ），基于富士测试条件。
4. 供料系统
|
项目 |
参数 |
|---|---|
|
编带供料器 |
支持 4/8/12/16/24/32/44/56/72/88/104mm 宽编带 |
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管装供料器 |
元件宽 4~15mm（管宽 6~18mm）；元件宽 15~32mm（管宽 18~36mm） |
|
托盘单元 |
JEDEC 标准 135.9×322.6mm（M 型）/ 276×330mm（LT 型）/ 143×330mm（LTC 型） |
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最大元件种类 |
20 种（M3 III，8mm 编带换算） |
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供料器兼容性 |
与 NXT II 供料器完全兼容 |
核心功能与特点
1. 产能大幅提升
· H24G 新型高速头：37,500 CPH，较 NXT II 最快速度提升 44%
· 高速 XY 机械手：运动速度和加速度全面优化
· 高速编带供料器：送料速度提升，减少等待时间
· Fixed On-the-fly 飞行视觉相机：元件识别不占用贴装周期，实现边移动边识别
2. 微型元件高精度贴装
· 支持0201mm（01005"）下一代微型元件
· 标准模式精度±0.025mm（Cpk≥1.00）
· 高精度模式可达±0.015mm（H24S/H24A 头）
· 通过提升机身刚性、优化独立伺服控制和视觉识别技术实现
3. 三种工作模式灵活切换
· 标准模式：平衡速度与精度，±0.025mm
· 生产优先模式：追求最高产能，速度提升，精度 ±0.038mm
· 高精度模式：精密元件贴装，±0.015mm
· 可根据产品类型在程序中自由设定
4. 与 NXT II 高度兼容
· 贴装头、吸嘴站、供料器、托盘单元、供料器托盘交换单元均可直接使用
· 无需改造，保护客户已有投资
· 可与 NXT II 模组混合连线，逐步升级
5. 操作便捷性提升
· 触摸屏操作面板，直观图形化界面
· 采用图标代替文字指令，减少语言依赖
· 减少按键次数，降低误操作概率
· 自动支撑销分配传送带，换型更快捷
6. 维护管理智能化
· 吸嘴统一管理系统，追踪每个吸嘴的使用次数和维护状态
· 离线维护功能，最大化生产时间
· 维护结果记录管理，保障维护品质
· 模块化设计，部件更换快速简便
7. 广泛元件对应能力
· 从 0201 微型芯片到 74×74mm 大型元件
· 元件高度最高 25.4mm
· 支持编带、管装、托盘多种供料方式
· 可选点胶头（GL），实现贴胶一体化
M3 III 与 M6 III 对比
典型产线配置方案
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方案 |
配置 |
适用场景 |
|---|---|---|
|
纯高速线 |
M3 III×4，全部配 H24G 头 |
手机、消费电子等小型元件大批量生产 |
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高速 + 多功能线 |
M3 III×2（H24G 头）+ M6 III×1（H02F/H01 头） |
通用 SMT 产线，兼顾速度与异形元件 |
|
紧凑型线 |
M3 III×2 基座（2 个 M3 III 模组） |
中小型工厂、研发打样线 |
|
逐步升级线 |
NXT II 模组 + NXT III 模组混合连线 |
已有 NXT II 设备的工厂逐步扩容升级 |
适用场景
· 智能手机、可穿戴设备等微型元件高密度贴装
· 消费电子、家电控制板大批量生产
· 汽车电子、工业控制等高精度要求产品
· 多品种小批量柔性生产（快速换型）
· 已有 NXT II 设备的工厂升级扩容
· 0201/01005 微型元件工艺研发与量产
