产品介绍

NXTR 是日本富士（FUJI）推出的新一代高端模块式贴片机，是 NXT III 的后继旗舰机型，定位 "FUJI Smart Factory Platform"。以"3 Zeros"（零贴装不良、零操作人员、零计划外停机）为核心理念，通过实时感应贴装、贴装动作优化、贴装后立即确认等创新技术，维持高水准 QCD（品质、成本、交期）。

NXTR 延续富士经典的模块化设计，提供1R 模组（单机械手）和2R 模组（双机械手）两种配置，可根据产能需求自由组合。支持S model（高速型）和A model（多功能型），覆盖从 016008mm 微型芯片到 200×200mm/2kg 大型元件的全范围贴装。搭载全新RH 系列贴装头，单头最高速度达50,000 CPH，S model 高速贴装包整机可达120,000 CPH。

 

核心规格参数表

1. 基本信息

项目	参数
产品名称	NXTR 模块式贴片机
品牌	FUJI 富士（日本）
产品定位	NXT 系列高端旗舰机型（NXT III 后继）
型号	S model（高速型）/ A model（多功能型）
模组类型	1R 模组（单机械手）/ 2R 模组（双机械手）
核心理念	3 Zeros：零贴装不良、零操作人员、零计划外停机
生产系统	Nexim 集成生产系统联动

2. 设备规格

项目	1R 模组	2R 模组
设备尺寸（L×W×H）	795 × 1740 × 1480 mm	1590 × 1740 × 1480 mm
设备重量	755 kg	865 kg
气源消耗	60 L/min (ANR)	132 L/min (ANR)
基座	1 模组基座	2 模组基座
电源	三相 AC 200-230V ±10V（50/60Hz）	同左
工作气压	0.4 MPa	同左

3. PCB 基板对应

传送模式	1R 模组	2R 模组
单轨传送带	48×48 ~ 750×610 mm	48×48 ~ 370×610 mm
双轨单传送	48×48 ~ 750×510 mm	48×48 ~ 370×510 mm
双轨双传送	48×48 ~ 750×280 mm	48×48 ~ 370×280 mm

4. 贴装头性能

贴装头	吸嘴数	最大速度（CPH）	对应元件尺寸	贴装精度
RH28（S/A model）	28	—	0201 ~ 5.0×5.0mm	±0.025mm
RH20	20	50,000	0201 ~ 7.0×7.0mm	±0.025mm
RH08	8	30,000	中型元件	±0.025mm
RH02	2	9,000	大型 / 异形元件	±0.025mm

注：所有头型贴装精度统一为±0.025mm（Cpk≥1.00），高精度模式可达±10μm。S model 高速贴装包整机速度可达120,000 CPH，超低冲击贴装0.5N。

5. 元件对应能力

项目	参数
最小元件	016008mm（008004"）微型芯片
最大元件	200×200 mm，重量 2 kg
元件高度	支持高元件贴装（具体依头型）
基板类型	PCB、柔性电路板（FPC）、陶瓷基板
基板翘曲补偿	激光扫描，±0.1mm 精度，支持≤±0.5mm 翘曲

6. 供料系统

项目	参数
供料方式	RM 盒式供料器、Fuji 智能供料器、托盘单元 - RM
编带宽度	8 ~ 88mm（7/13/15 英寸料盘）
最大供料站数	130 站（2R 模组，8mm 编带换算）
供料器搭载量	较 NXT III 增加 30%
供料器兼容性	兼容 NXT 系列旧款供料设备
供料器 ID 认证	自动程序匹配，防止错料
缺料预警	Fujitrax 联动，提前 3 分钟预警

 

 

核心功能：3 Zeros 理念

1. Zero Placement Defects（零贴装不良）

IPS 智能元件传感器全程检测：

·       取料前检测：元件缺失、立碑、翻转、引脚极性、高度测量（±0.05mm 精度）

·       贴装前检测：

·       3D 视觉共面度检测（BGA 锡球完整性、QFP 引脚共面度，±0.02mm 精度）

·       LCR 在线电测（电阻 / 电容 / 电感验证，LCR2 Type B，支持 RH28/RH20/RH08 头）

·       不合格元件自动排除

·       贴装后检测：残留元件检测，防止重复贴装或漏贴

·       激光基板翘曲补偿：贴装前扫描基板翘曲（±0.1mm 精度），动态调整 Z 轴高度，确保稳定贴装

·       贴装压力控制：控制押入量，以最合适载荷贴装，防止元件裂纹和焊盘损伤

2. Zero Machine Operators（零操作人员）

Smart Loader 智能装载机：

·       按生产计划自动完成补料和换线

·       支持编带 / 托盘 / 晶圆供料器无人化更换

·       消除人工补料延迟和错误导致的短暂停机

预装载缓冲（Staging Buffer）：

·       线边缓冲预载下一批次供料器

·       <5 分钟自动换线，无需人工干预

供料器自动化管理：

·       供料器 ID 自动认证，程序自动匹配

·       缺料提前预警，自动调度补料

3. Zero Unplanned Downtime（零计划外停机）

模块化离线维护：

·       贴装头、供料器、托盘系统免工具一键更换

·       操作员现场即可处理保养和突发故障

·       维护不中断生产，OEE≥95%

预测性诊断系统：

·       实时监控吸嘴磨损、供料器健康状态、电机温度

·       主动维护预警，预防灾难性故障

·       以模组为单位最小投资，可从 1 台开始按需追加

 

 

其他核心特点

1. 实时感应贴装

·       贴装全过程传感器实时监控

·       取料、识别、贴装各环节数据闭环

·       异常自动修正或报警

2. 贴装动作优化

·       AI 驱动路径优化，根据元件类型和供料器位置减少空行程

·       提升产能约 15%

·       In-Flight Vision 飞行视觉对齐，移动中修正元件姿态（θ≤0.1° 偏差）

3. 贴装后立即确认

·       贴装后即时检测，不良品不流入下工序

·       良品率>99.9%

4. 模块化设计

·       1R/2R 模组自由组合，最多可扩展至 32 模组（M3 等效）

·       工作头免工具一键更换

·       根据产品类型灵活选择机械手数量和头型

5. 软件与追溯

·       Fuji Flexa 编程套件：离线 CAD 自动路径生成，编程时间减少 40%

·       Fujitrax 追溯系统：30 + 参数全程记录（贴装坐标、压力、供料器 ID），PCB 二维码关联，实现物料到成品全追溯

·       实时 OEE 分析看板，异常 < 1 分钟告警

 

 

NXTR 与 NXT III 对比

对比项	NXT III	NXTR
定位	高速多功能模组机	高端旗舰，智能工厂平台
最大单头速度	42,000 CPH（H24S）	50,000 CPH（RH20）
整机高速包	—	120,000 CPH（S model）
贴装精度	±0.025mm（依头型不同）	±0.025mm（所有头型统一），高精度 ±10μm
最小元件	0201mm	016008mm（008004"）
最大元件	74×74mm	200×200mm / 2kg
最大 PCB（单轨）	610×610mm（M6）	750×610mm（1R）
供料站数（2R 等效）	45 站（M6）	130 站（增加 30%）
IPS 全程检测	部分支持	取料前 / 贴装前 / 贴装后全程
LCR 在线检测	选配件	标准支持（LCR2 Type B）
3D 共面度检测	不支持	支持（±0.02mm）
Smart Loader	不支持	支持，无人化补料换线
基板翘曲补偿	有限	激光扫描动态补偿
Nexim 联动	支持	深度联动，智能工厂平台
工作头更换	需工具	免工具一键更换

 

 

S model 与 A model 区别

对比项	S model（高速型）	A model（多功能型）
主打方向	芯片 / LED 高速贴装	大型 / 异形元件多功能贴装
RH28 头（28 吸嘴）	✅ 支持	✅ 支持
高速贴装包	✅ 120,000 CPH	—
超低冲击贴装	✅ 0.5N	—
大型元件对应	标准范围	更强（200×200mm/2kg）
典型应用	手机、消费电子、LED	汽车电子、工业控制、功率模块

 

 

适用场景

·       智能手机、可穿戴设备等微型元件高密度贴装

·       汽车电子、工业控制等高可靠性产品

·       016008mm（008004"）下一代微型元件工艺研发与量产

·       含大型连接器、屏蔽罩、功率模块等异形元件的产品

·       柔性电路板（FPC）、陶瓷基板贴装

·       多品种小批量柔性生产（快速自动换线）

·       无人化 / 少人化智能工厂建设

·       已有 NXT 系列设备的工厂升级换代