松下贴片机NPM-GW
松下贴片机NPM-GW
产品介绍
NPM-GW（型号：NM-EJM2F）
定位 "自主工厂（Autonomous Factory）" 核心设备。通过升级贴装头、识别相机等核心单元，全面优化基础性能，可广泛兼容各种元件与基板，实现灵活的生产线配置。
设备主打大型元件、大型基板对应能力，满足电动汽车（EV）和数字化转型（DX）市场需求。搭载APC-5M工程控制系统，自律抑制人、机、料、法、测五大要素偏差，实现良品生产和稳定运转。以ASF 自动供料器为代表的自动化省人化功能，消除熟练技巧依赖，大幅降低人工成本。
核心规格参数表
1. 基本信息
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项目 |
参数 |
|---|---|
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产品名称 |
模块式贴片机 NPM-GW |
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型号 / 品番 |
NM-EJM2F |
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所属系列 |
NPM-G 系列 |
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发布时间 |
2024 年 8 月 |
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设备尺寸（W×D×H） |
1410 × 2320 × 1444 mm |
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贴装头数量 |
2 个 |
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可选头型 |
FC16（16 吸嘴）/ FC08（8 吸嘴）/ FC03（3 吸嘴） |
2. 贴装性能
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项目 |
FC16 头 |
FC08 头 |
FC03 头 |
|---|---|---|---|
|
最大速度（单头） |
52,000 cph（0.069s/chip |
26,500 cph（0.136s/chip） |
10,000 cph（0.360s/chip） |
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整机最大速度（双头） |
104,000 cph |
— |
— |
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IPC9850 速度（1608 元件） |
70,000 cph |
42,000 cph |
— |
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贴装精度（Cpk≥1） |
±25μm / chip |
±25μm / chip |
±25μm / chip |
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QFP 精度 |
— |
±25μm |
±20μm |
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对应元件范围 |
0201/03015 chip ~ L10×W10×T6mm |
0603 chip ~ L120×W90mm |
大型元件，最重 50g， 贴装压力 100N |
3. 元件对应能力
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项目 |
参数 |
|---|---|
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最小元件 |
0201 chip（支持 03015） |
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最大元件 |
L120×W90×T40/T45mm 或 L150×W25×T40/T45mm |
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大型元件（选购） |
□135mm × T18mm |
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最大元件高度 |
45mm |
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最大元件重量（选购） |
350g |
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元件最大搭载数 |
136 种（按 4mm/8mm 编带计算） |
4. PCB 基板对应能力
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传送模式 |
批量贴装 |
2 工位贴装 |
|---|---|---|
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单轨传送带 |
L50×W50 ~ L760×W687mm |
L50×W50 ~ L360×W687mm |
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双轨 PC 尺寸（宽 300mm） |
L50×W50 ~ L760×W300mm |
L50×W50 ~ L360×W300mm |
|
双轨 M 尺寸（宽 260mm） |
L50×W50 ~ L760×W260mm |
L50×W50 ~ L360×W260mm |
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单传送 |
L50×W50 ~ L760×W510mm |
L50×W50 ~ L360×W510mm |
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滑动贴装（Slide Mounting） |
最大长度 1,050mm / 1,260mm |
— |
5. 供料系统
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项目 |
参数 |
|---|---|
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供料方式 |
编带（Tape）/ 管装（Stick）/ 托盘（Tray） |
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编带宽度 |
4 ~ 56 / 72 / 88 / 104 mm |
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托盘站数 |
24 站 |
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最大供料站数 |
136 站（4mm/8mm 编带换算） |
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ASF 自动供料器 |
支持，编带自动装载，无需熟练技能 |
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LU 自动续料 |
支持，无需接料，自动补充编带 |
|
托盘自动更换 |
支持，不停机更换托盘弹匣 |
核心功能与特点:
1. APC-5M 工程控制（选配件）
· 5M 定义：人（Man）、机（Machine）、料（Material）、法（Method）、测（Measurement）
· 自律抑制生产现场 5M 要素偏差，实现良品生产和稳定运转
· 集成控制自主不间断贴装线，减少人工干预和判断
2. 大型元件 / 大型基板对应
· 支持从 0201 微型芯片到 L150mm 大型元件的全范围贴装
· 最大基板 760×687mm，滑动贴装可达 1260mm 长板
· 满足汽车电子、功率器件、大型连接器等 EV 相关产品需求
3. 自动化省人化
· ASF（Auto Setting Feeder）：编带元件自动装载，新员工也能操作
· LU（Loading Unit）：自动续料装置，无需人工接料
· 托盘自动更换：不停机更换托盘弹匣，减少停机时间
· 元件数据自动创建：新型识别相机，提升元件建档效率
4. 高性能贴装头
· 轻量化设计，缩短移动距离，提升贴装速度
· 比传统型号 NPM-WX 速度提高约 10%
· FC16/FC08/FC03 三种头型灵活搭配，兼顾速度与通用性
5. 灵活产线配置
· 支持单轨 / 双轨传送带模式
· 双轨可同时生产两种不同规格 PCB，实现双倍产能
· 2 工位分段贴装，提升小尺寸板生产效率
· 可与 NPM-GH 等 G 系列设备自由连线
6. 操作与维护
· 15 英寸大尺寸操作面板，可视性提升
· 远程操作支持，便于多机管理
· 前置维护设计，保养便捷
与传统型号对比
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NPM-GW |
NPM-WX（上代） |
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|---|---|---|
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最大速度（双头） |
104,000 cph |
约 95,000 cph |
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速度提升 |
— |
基准 |
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最大基板 |
760×687mm |
760×680mm |
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最大元件 |
L150×W25×T45mm |
L120×W90×T40mm |
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APC-5M |
支持 |
不支持 |
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ASF 自动供料器 |
支持 |
部分支持 |
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识别相机 |
新型高速相机 |
传统相机 |
适用场景
· 汽车电子（EV 三电系统、车载控制器、功率模块）
· 大型基板生产（LED 显示屏、工业控制板、服务器主板）
· 多品种小批量柔性生产
· 高可靠性产品（医疗电子、航空航天、工控）
· 省人化 / 无人化 SMT 产线建设
· 与 NPM-GH 等设备混线，构建高速 + 通用组合产线
