富士 FUJI NXT M6 III 模块式贴片机
富士 FUJI NXT M6 III 模块式贴片机
产品介绍
NXT M6 III 是日本富士（FUJI）NXT III 系列中的高速多功能模组，模组宽度 645mm（为 M3 III 的两倍），供料站多达 45 站，主打大型元件、异形元件、多品种柔性生产。
M6 III 最大亮点是支持DynaHead（DX）动态换头技术，一个头通过更换 R12/R4/S1 工具即可覆盖从 0402 微型芯片到 74×74mm 大型元件，还可加装点胶工具实现贴装 + 点胶一体。同时支持OF 压合头（press-fit 压接工艺）和H08M 多功能头（对应 45×45mm 元件），是汽车电子、工业控制、功率模块等复杂产品生产的核心设备。
与 M3 III（高速模组）搭配使用，可构建 "高速贴小料 + 多功能贴大料" 的最优组合产线。
核心规格参数表
1. 基本信息
|
项目 |
参数 |
|---|---|
|
产品名称 |
NXT III 模块式贴片机 M6 III |
|
品牌 |
FUJI 富士（日本） |
|
模组宽度 |
645 mm |
|
供料器料槽数 |
45 站（按 8mm 编带计算） |
|
设备尺寸（L×W×H） |
基座长 1295mm（4 模组）/ 645mm（2 模组）× W1900.2mm × H1476mm |
|
操作界面 |
触摸屏 + 图形化界面 |
|
定位 |
高速多功能模组（大型元件 / 异形件 / 多品种） |
2. PCB 基板对应
|
传送模式 |
PCB 尺寸（L×W） |
|---|---|
|
单轨传送带 |
48×48 mm ~ 534×610 mm |
|
双轨单传送 |
48×48 mm ~ 534×510 mm |
|
双轨双传送 |
48×48 mm ~ 534×280 mm |
|
PCB 装载时间 |
双轨：0 秒（连续运行）；单轨：3.4 秒（模组间传送） |
注：双轨模式下 PCB 宽度最大 280mm，超过 280mm 需切换为单轨模式。
3. M6 III 专属贴装头：DynaHead（DX）
|
工具 |
吸嘴数 |
速度（CPH） |
对应元件尺寸 |
元件高度 |
贴装精度 |
|---|---|---|---|---|---|
|
R12 工具 |
12 |
25,000（元件检测 ON：24,000） |
0402 ~ 7.5×7.5mm |
≤3.0mm |
±0.038mm |
|
R4 工具 |
4 |
11,000 |
1608 ~ 15×15mm |
≤6.5mm |
±0.040mm |
|
S1 工具 |
1 |
4,700 |
1608 ~ 74×74mm（32×100mm） |
≤25.4mm |
±0.030mm |
|
点胶工具 |
— |
— |
点胶应用 |
— |
±0.100mm |
DX 头核心优势：
· 一个头通过自动更换工具，覆盖从 0402 到 102×102mm 全范围元件
· 减少换头次数，提升多品种生产效率
· 支持元件存在检测功能（12 吸嘴模式）
· 可加装点胶工具，实现贴装 + 点胶一体化
4. 全部贴装头性能一览
|
贴装头 |
吸嘴数 |
最大速度（CPH） |
贴装精度 |
对应元件尺寸 |
元件最大高度 |
M6 III 专属 |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
H24G |
24 |
37,500（生产优先）/ 35,000（标准） |
±0.025mm（标准） |
0201 ~ 5×5mm |
2.0mm |
— |
|
H24S/H24A |
24 |
42,000（生产优先）/ 35,000（标准） |
±0.025mm / ±0.015mm（高精度） |
微型芯片 |
— |
— |
|
V12 |
12 |
26,000 |
±0.038mm |
0402 ~ 7.5×7.5mm |
3.0mm |
— |
|
H12HS |
12 |
24,500 |
±0.038(±0.050)mm |
0402 ~ 7.5×7.5mm |
3.0mm |
— |
|
H08M |
8 |
14,000（生产优先）/ 13,000（标准） |
±0.040mm |
0603 ~ 45×45mm |
13.0mm |
✅ |
|
H08 |
8 |
11,500 |
±0.050mm |
0402 ~ 12×12mm |
6.5mm |
— |
|
H04SF |
4 |
10,500 |
±0.040mm |
1608 ~ 38×38mm |
6.5mm |
— |
|
H04S |
4 |
9,500 |
±0.040mm |
1608 ~ 38×38mm |
6.5mm |
— |
|
H04 |
4 |
6,500 |
±0.050mm |
1608 ~ 38×38mm |
9.5mm |
— |
|
H02F |
2 |
7,400 / 6,700 |
±0.025mm |
1608 ~ 74×74mm（32×180mm） |
25.4mm |
— |
|
H02 |
2 |
5,500 |
±0.030mm |
1608 ~ 74×74mm（32×180mm） |
25.4mm |
— |
|
H01 |
1 |
4,200 |
±0.030mm |
1608 ~ 74×74mm（32×180mm） |
25.4mm |
— |
|
G04F |
4 |
7,500 |
±0.025mm |
0402 ~ 15×15mm |
6.5mm |
— |
|
G04 |
4 |
7,500 |
±0.030mm |
0402 ~ 15×15mm |
6.5mm |
— |
|
DX（DynaHead） |
12/4/1 可切换 |
25,000 / 11,000 / 4,700 |
±0.038 / ±0.040 / ±0.030mm |
0402 ~ 74×74mm |
25.4mm |
✅ |
|
OF（压合头） |
1 |
3,000 |
±0.050mm |
压接元件（press-fit） |
— |
✅ |
|
GL（点胶头） |
— |
16,363 dph（0.22s / 点） |
±0.100mm |
点胶应用 |
— |
— |
注：以上精度均为 Cpk≥1.00（3σ），基于富士测试条件。
5. 供料系统
|
项目 |
参数 |
|---|---|
|
编带供料器 |
支持 4/8/12/16/24/32/44/56/72/88/104mm 宽编带 |
|
管装供料器 |
元件宽 4~15mm（管宽 6~18mm）；元件宽 15~32mm（管宽 18~36mm） |
|
托盘单元 |
JEDEC 标准 135.9×322.6mm（M 型）/ 276×330mm（LT 型）/ 143×330mm（LTC 型） |
|
最大元件种类 |
45 种（8mm 编带换算） |
|
供料器兼容性 |
与 NXT II 供料器完全兼容 |
6. 选配件
|
选配件 |
功能说明 |
|---|---|
|
托盘供料器 |
大容量托盘元件自动供料 |
|
PCUII（供料托架更换单元） |
不停机更换供料器托架，快速换线 |
|
MCU（模组更换单元） |
整模组快速更换，适应不同产品 |
|
FUJICAM X Adapter |
元件识别相机扩展 |
|
Fujitrax |
工厂级生产管理系统对接 |
|
管理电脑置放台 |
外置操作终端支架 |
核心功能与特点
1. DynaHead（DX）动态换头技术（M6 III 专属）
· 一个头通过自动更换 R12/R4/S1 工具，覆盖从 0402 微型芯片到 74×74mm 大型元件
· 换工具时间极短，减少多品种生产的换头停机
· 可加装点胶工具，实现贴装 + 点胶一体化
· 支持元件存在检测，防止漏贴
2. OF 压合头支持（M6 III 专属）
· 支持 press-fit 压接工艺
· 适用于汽车电子、工业控制中连接器、针座等压接元件
· 压接压力精准控制，保证压接质量
3. H08M 多功能头（M6 III 专属）
· 对应 0603 ~ 45×45mm 中型元件
· 元件高度可达 13mm
· 速度 13,000~14,000 CPH，兼顾速度与通用性
4. 大容量供料
· 45 站供料（M3 III 仅 20 站）
· 适合多品种、元件种类多的产品
· 减少换线时的供料器更换频率
5. 大基板对应
· 单轨最大 534×610mm
· 适合服务器主板、工业控制大板、汽车电子控制器等大型 PCB
6. 产能提升
· H24G 高速头 37,500 CPH，较 NXT II 提升 44%
· 飞行视觉相机（Fixed On-the-fly），移动中识别元件
· 高速 XY 机械手和高速供料器
7. 与 NXT II 高度兼容
· 贴装头、吸嘴站、供料器、托盘单元等均可直接沿用
· 可与 NXT II 模组混合连线
· 保护客户已有投资
8. 操作与维护
· 触摸屏图形化界面，减少按键操作
· 吸嘴统一管理系统
· 离线维护功能，最大化生产时间
· 自动支撑销分配传送带
M6 III 与 M3 III 对比
|
对比项 |
M3 III |
M6 III |
|---|---|---|
|
模组宽度 |
320 mm |
645 mm |
|
供料器料槽数 |
20 站 |
45 站 |
|
最大 PCB（单轨） |
305×610 mm |
534×610 mm |
|
最大 PCB（双轨双传送） |
305×280 mm |
534×280 mm |
|
DynaHead（DX） |
❌ |
✅ |
|
H08M 多功能头 |
❌ |
✅ |
|
OF 压合头 |
❌ |
✅ |
|
最大元件 |
74×74mm（H02/H01） |
74×74mm（DX 头 / S1 工具） |
|
定位 |
高速贴装模组（小料为主） |
高速多功能模组（大料 / 异形件 / 多品种） |
|
典型用途 |
手机、消费电子小料高速贴装 |
汽车电子、工控、功率模块、多品种柔性生产 |
典型产线配置方案
|
方案 |
配置 |
适用场景 |
|---|---|---|
|
标准组合线 |
M3 III×2（H24G 头，贴小料）+ M6 III×1（DX/H02F 头，贴大料） |
通用 SMT 产线，最常见配置 |
|
高速 + 多功能线 |
M3 III×3（H24G 头）+ M6 III×1（DX+OF 头） |
消费电子 + 连接器压接混合产品 |
|
多品种柔性线 |
M6 III×2（全部配 DX 头） |
多品种小批量、研发打样、汽车电子 |
|
纯多功能线 |
M6 III×2（H08M+H02F+DX 头） |
工业控制、电源模块、大型元件为主产品 |
|
逐步升级线 |
NXT II M6 模组 + NXT III M6 III 混合 |
已有 NXT II 设备工厂扩容升级 |
适用场景
· 汽车电子（控制器、传感器、连接器压接）
· 工业控制（PLC、驱动器、电源模块）
· 多品种小批量柔性生产
· 含大型连接器、变压器、屏蔽罩等异形元件的产品
· press-fit 压接工艺产品
· 服务器主板、大型 PCB 生产
· 贴装 + 点胶一体化需求
· 已有 NXT II 设备的工厂升级扩容
